Hitachi Teknologi Tinggi (Shanghai) Perdagangan Internasional Co., Ltd.
Rumah>Produk>Program pembersihan
Program pembersihan
Program pembersihan
Perincian produk

Program pembersihan

  • Konsultasi
  • Cetak

清洗方案

  • konsep

  • Teknologi Pembersihan Dry

  • Teknologi pembersihan partikel CO2

  • Teknologi pembersihan plasma

konsep

Pentingnya proses pembersihan

Dalam industri manufaktur, sangat penting untuk mencapai kualitas produksi tinggi, aliran tinggi, produksi tinggi dan persediaan rendah.

Dengan meningkatnya popularitas Internet, teknologi komunikasi, dan teknologi pemrosesan informasi, terutama untuk peralatan manufaktur semikonduktor dan sistem manufaktur produksi yang sangat presisi, pentingnya proses pembersihan jelas.

Proses pembersihan sangat penting untuk meningkatkan nilai bisnis pelanggan.

2. Solusi pembersihan teknologi tinggi Hitachi

[Pengecualian partikel asing dan polutan]
Selama bertahun-tahun, perusahaan kami telah berkomitmen untuk memproduksi peralatan manufaktur semikonduktor, instrumen analisis presisi, dll.

[Analisis dan analisis polutan]
Banyak pelanggan menggunakan mikroskop elektron yang diproduksi perusahaan kami, berbagai alat analisis, dan alat pemeriksaan benda asing.

[Penghapusan partikel asing dan polutan]
Perusahaan kami telah menyediakan banyak pelanggan dengan sistem pembersihan termasuk teknologi pembersihan WET / DRY, teknologi kontrol lingkungan.

Berdasarkan teknologi dan pengalaman ini, dikombinasikan dengan kerjasama teknis dengan mitra dan dilengkapi dengan teknologi digital
Hitachi High Tech berkomitmen untuk memberikan solusi optimal untuk masalah pembersihan pelanggan.

3. menciptakan nilai melalui kerjasama dengan pelanggan dalam proses pembersihan

Penting untuk menyimpan teknologi dan pengalaman dalam perusahaan Anda sendiri. Tetapi tidak semua teknologi harus ditetapkan di dalam perusahaan sendiri.

Kami menanggapi permintaan pasar dengan kecepatan tercepat dan harga yang kompetitif.

Menyelesaikan masalah pembersihan bersama pelanggan adalah filosofi Hitachi High Tech kami.

実現高品质・高产量

Sistem Dukungan Pelanggan

客戶支援系統

Teknologi Pembersihan Dry

Ilmu Kualitas CleanLogix Technology

Tujuan perusahaan kami adalah untuk memecahkan masalah pembersihan pelanggan dengan teknologi pembersihan DRY dengan beban lingkungan rendah sebagai inti.

现存清洗方法的问题点

我公司的提案:「CO2微粒子技术」「等离子技术」为核心的清洗方案

Aplikasi Proses

  • Penghapusan partikel
  • Benda asing organik, penghapusan sisa
  • Permukaan Perbaikan
  • Penghapusan Demembraner

Daerah berlaku

  • Bagian Elektronik
  • Semikonduktor
  • Mesin presisi
  • Bagian optik
  • Mobil
  • Peralatan medis
  • Peralatan Makanan dan Minuman
  • Penyemprotan cat
  • Pembentukan cetakan

Contoh pembersihan dalam proses perakitan lensa CMOS

① Bagian objek

Metode yang ada

  1. Pembersihan bahan organik dan partikel asing yang melekat pada monomer
  2. Partikel asing yang dicampur saat dirakit dengan udara

Masalah kualitas: bahan organik di dalam lensa dan partikel asing yang melekat sulit dibersihkan

Otomatisasi (contoh)

Teknologi pembersihan partikel CO2

Ilmu Kualitas CleanLogix Technology

CO2微粒子清洗机 CL-JETSeries

Prinsip pembersihan

清洗原理

  1. Partikel CO2 yang dihasilkan disemprotkan bersama dengan gas bantu
    (Gas bantu: udara kering bersih atau N2)
  2. Mikropartikel CO2 cair saat menabrak bahan yang dibersihkan
    CO2 cair masuk ke pinggir benda asing
    Penghapusan partikel asing dari permukaan (pembersihan fisik)
    dan bereaksi dengan bahan organik (pembersihan kimia)
  3. CO2 cair digasifikasi dan dibersihkan dengan membawa partikel asing dan bahan organik dari permukaan yang dibersihkan

Contoh pembersihan

Tinta Minyak

清洗前
Sebelum membersihkan

清洗后
Setelah dibersihkan

Lensa (sidik jari, tinta berminyak)

清洗前
Sebelum membersihkan

清洗后
Setelah dibersihkan

CMOS Sensor Piksel (Bahan Organik)

清洗前
Sebelum membersihkan

清洗后
Setelah dibersihkan

Fitur

Menggunakan teknologi kontrol ukuran partikel CO2 untuk menghasilkan partikel mikro yang optimal (0,5 ~ 500 μm)

  • Menyemprotkan partikel CO2 ke bahan yang dibersihkan dengan gas bantu seperti udara kering yang bersih
  • Gas bantu yang dipanaskan dapat mencegah pembekuan dan partikel mikro dapat mencapai pembersihan kerusakan rendah
  • Konstruksi nozzle khusus dapat mencapai kekuatan cuci tinggi dan kerugian CO2 rendah
  • Lebih ramah lingkungan dibandingkan dengan cara membersihkan air dan obat
    (CO2 adalah sumber daya yang direproduksi dari gas buang)

Paten utama

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

Penampilan perangkat

装置外观

Aplikasi Teknologi

Teknologi komposit plasma

等离子复合技术

Teknologi pembersihan plasma

Ilmu Kualitas CleanLogix Technology

Teknologi perawatan permukaan presisi menggunakan plasma terus berkembang.

Reaksi utama yang terjadi saat pengolahan plasma

等离子处理时发生的主要反应

Fitur

  1. Pembersihan halus yang tidak dapat dicapai dengan pembersihan kelembaban
  2. Teknologi ICP sendiri menghasilkan plasma yang luas dan berkonsentrasi tinggi
  3. Banyak jenis plasma yang dapat digunakan untuk berbagai tujuan

CCP adalah Capacitively Coupled Plasma (Plasma Kapasitif).
ICP (Inductively Coupled Plasma) adalah

Penggunaan dan Efek Perangkat Plasma

Penggunaan dan Efek Perangkat Plasma
Penggunaan Jenis Plasma Proses Efek bidang
Penghapusan lem Jenis vakum Setelah pengolahan lubang laser Penghapusan lem Substrat Fleksibel, Substrat Kaku
(Pembersihan lubang kecil ukuran 20 ~ 100μm φ)
Pembersihan Jenis vakum
Tekanan atmosfer
Sebelum menyambung
Sebelum resin diblokir
Peningkatan ketat
Peningkatan kelembaban
· Perawatan sebelum cat IC, LED, dan kristal cair
· Pemrosesan sebelum pengikat substrat bahan 5G seperti LCP, PFA, PTFE
Mengurangi waktu yang dibutuhkan untuk proses degasifikasi bagian vakum
Permukaan Perbaikan Jenis vakum
Tekanan atmosfer
Sebelum plating
Sebelum dipasang, sebelum dicat
Peningkatan kepadatan Substrat Fleksibel, Substrat Kaku
Kaca LCD, Kaca OLED-ITO
  • Resin yang dihasilkan saat pengolahan lubang kecil 100 ~ 20μmφ dapat dihapus
  • Dapat digunakan untuk membersihkan 5G seperti "LCP", "PFA", "PTFE" sebelum menyambung substrat dengan bahan baru dan sebelum pemrosesan cat
    dan peningkatan ketat substrat setelah pembersihan sebelum pemrosesan cat
  • Mengurangi waktu yang dibutuhkan untuk proses degasifikasi bagian vakum

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

Seri Perangkat

真空等离子装置
Perangkat Plasma Vakum

真空清洗装置
Peralatan pembersih vakum

大气压等离子装置(远程控制式)
Perangkat plasma tekanan atmosfer
(Kontrol jarak jauh)

大气压等离子装置(电弧喷气式)
Perangkat plasma tekanan atmosfer
(Jet busur)

Penggunaan

Contoh Penghapusan Bahan Organik

Plasma vakum ABF (gas CF4 + O2)

清洗前
Sebelum membersihkan

清洗后
Setelah dibersihkan

Plasma vakum Sensor sidik jari Descum (gas CF4 + O2)

Contoh perbaikan permukaan

Plasma tekanan atmosfer (menggunakan CDA)

分析·检查技术请点击!

DRY清洗技术请点击!

环境技术(在准备)

Penyelidikan online
  • Kontak
  • Perusahaan
  • Telepon
  • Email
  • WeChat
  • Kode Verifikasi
  • Kandungan Pesan

Operasi berhasil!

Operasi berhasil!

Operasi berhasil!